激光打标的基本原理是，由激光发生器生成高能量的连续激光光束，聚焦后的激光作用于承印材料，使表面材料瞬间熔融，甚至气化，通过控制激光在材料表面的路径，从而形成需要的图文标记。
激光打标的特点是非接触加工，可在任何异型表面标刻，工件不会变形和产生内应力，适于金属、塑料、玻璃、陶瓷、木材、皮革等材料的标记。
激光几乎可对所有零件(如活塞、活塞环、气门、阀座、五金工具、卫生洁具、电子元器件等)进行打标，且标记耐磨，生产工艺易实现自动化，被标记部件变形小。
激光打标机采用扫描法打标，即将激光束入射到两反射镜上，利用计算机控制扫描电机带动反射镜分别沿X、Y轴转动，激光束聚焦后落到被标记的工件上，从而形成了激光标记的痕迹
珠三角、港台地区把激光打标按激光的英文（Laser）音译称为激光镭射加工。
大幅面时代
所谓大幅面，刚开始是将绘图仪的控制部分直接用于激光设备上，将绘图笔取下，在（0，0）点X轴基点、Y轴基点和原绘图笔的位置上分别安装45°折返镜，在原绘图笔位置下端安装小型聚焦镜，用以导通光路及使光束聚焦。直接用绘图软件输出打印命令即可驱动光路的运行，这种方式明显的优势是幅面大，而且基本上能满足精度比较低的标刻要求，不需要专用的标刻软件；但是，这种方式存在着打标速度慢、控制精度低、笔臂机械磨损大、可靠性差、体积大等缺点。因此，在经历初的尝试后，绘图仪式的大幅面激光打标系统逐步退出打标市场的，所应用的同类型的大幅面设备基本上都是模仿以前这种控制过程，用伺服电机驱动的高速大幅面系统，而随着三维动态聚焦振镜式扫描系统的逐步完善，大幅面系统将逐步从激光标刻领域销声匿迹。
芯片是所有电子产品中都几乎要用到的一样重要配件，每一个电子产品里面都有这许多的IC芯片，提供这不同的功能，在深圳大大小小的电子厂不计其数，而在如此海量的IC芯片应用中如何能做到环保、防伪、且信息标识保存，那就需要激光打标机的介入了。
芯片可以在硅胶板上面集成许多的电子元器件从而形成电路，使其达到某些特定的功能，而芯片如此之多就需要做一些标识来区别它们的功能，比如图案、数字等。然而芯片的体积都特别小，这就需要用到激光打标机来对芯片进行精密、细致的芯片激光打标，还不能损坏芯片的功能属性。
在IC芯片打标方便，民升激光有专门研发的IC芯片全自动激光打标机，其结构设计采用模块化，可重组化设计，一方面减少更新换代成本，提率。同时夹具可快速更换,实现多品种，小批量的IC芯片柔性生产。
可实现IC芯片激光自动打标精度保证，以机械定位为基础,结合数字图像处理卡为核心的图像处理系统，多轴运动控制卡控制的运动系统与DSP卡控制的激光器振鏡扫描打标技术，实现IC芯片激光打标的高精度，高速度要求。对完成的IC芯片激光自动打标系统进行了联合调试及试运行，针对不同IC芯片产品，优化控制参数,满足了设备设计要求及IC芯片激光打标精度要求。
如今市面上主流的激光打标机有几种分类，而且所针对的产品材料都各不相同，各有各的专业领域去，激光打标机采用高质量的激光束在不同物质表面上的标记，标记的效果是通过蒸发表面物质来刻制精美的图案商标和文本。而其主要适用的领域以及特点请看一下介绍。
光纤激光打标机：采用光纤激光器，具有体积小、无水冷、光束质量好等特点。适用于金属材料和大部分非金属材料，特别适合一些要求更精细、精度更高和对光滑度要求较高的领域；电子学分离元器件、集成电路（IC）、电工电路、手机通讯、五金制品、刀具厨具、工具配件、精密器械、眼镜钟表、计算机键盘、首饰饰品、汽车配件、塑胶按钮、水暖配件、卫生洁具、PVC管材、医疗器械、包装瓶罐等。
co2激光打标机可分为玻璃管与射频管两种，其适用于食品、药品、皮革、烟草、木制品、电子等非金属工业。
激光打标机采用半导体激光泵浦固体激光器作为泵浦源，通过进入增益介质和腔室模具空间，可以获得高功率、高光束质量的激光输出。适用于部分非金属材料,如ABS、尼龙、PES、PVC、聚碳酸酯等等；并在汽车、集成电路（IC）、电子元件、硅晶片、电子、电器、通信、电脑、钟表、眼镜、首饰、工艺装饰品等行业。
紫外激光打标机是由355nm紫外线激光器开发的，355um聚焦斑可大大降低材料的机械变形，加工热效果较小。适用于玻璃，高分子材料等物体表面打标，微孔加工、食品、药品、化妆品、电线等高分子材料的包装瓶（盒）表面打标、柔性PCB板、LCD、TFT打标、划片切割等、金属或非金属镀层去除、硅晶圆片微孔、盲孔加工等。